“2019年度氟材料加工技术研讨会
暨半导体及新能源用氟材料、氟橡胶加工及应用技术坛”
征文通知
各有关单位：
氟材料被列入《中国制造2025》重点发展领域，入选《增强制造业核心竞争力三年行动计划（2018-2020）》，对高端装备制造、航空航天、石油化工、半导体、新能源、汽车等产业具有不可替代的支撑作用。
为全面推动氟材料在半导体、新能源行业的应用，激励氟橡胶产业创新发展，电子游戏平台拟于2019年4月24-25日在广州举办“2019年度氟材料加工技术研讨会”。
主题：氟材料在半导体及新能源领域的技术应用、氟橡胶加工及应用技术交流
会议宗旨：为国内外各相关企业提供技术、信息交流、扩大合作、产品展示、开拓市场和贸易洽谈的机会和平台。
征文范围
1）氟橡胶产品、半导体及新能源领域用氟材料的市场现状、环保政策、宏观政策与发展趋势
2）含氟特气、氟塑料制品的新技术、新工艺及其在半导体与新能源行业的应用研究；
3）氟橡胶产品的新技术、新原料、新工艺及其在航天航空、汽车、石油化工等领域的应用进展；
4）最新含氟特气、氟塑料制品、氟橡胶加工设备发展介绍
征文要求
1）稿件格式为Word版本；
2）征稿截止日期：2019年4月10日。
会议具体时间、具体地点另行通知。本次会议论文集将以增刊形式发行，需在论文集上进行广告宣传的企业请提前与会议组联系。
联系人：
李晓庆15201692950(微同) lixiaoqing@hgxcl.org.cn
郑东昊13301237632(微同) cafsi@sif.org.cn
肖 潇15201425338(微同) xiaoxiao@hgxcl.org.cn
唐乃美18210097596(微同) si@silink.cn
贾 楠13691581276(微同) jianan@hgxcl.org.cn
谢 勇18163333266(微同) xieyong@hgxcl.org.cn
地址：北京市朝阳区安慧里四区中国化工大厦
